Introduksjon:

AXI-S700 er et dedikert automatisk inline 3D X-RAY-inspeksjonssystem for pan-halvlederindustrien, elektronikk og forbrukerelektronikk. Med fokus på kjernekravene til halvleder-AXI-inspeksjon, utnytter den høy-hastighetsskanning og presisjonsavbildningsteknologi for raskt å innhente høy-nøyaktighet 3D-data samtidig som den genererer klare, dybde-uinterfererte bilder av inspeksjonsområder.

Systemet låser seg nøyaktig til viktige inspeksjonssoner for halvlederkomponenter som brikkepakker og flerlags PCB-er, og reduserer effektivt falske positiver og tapte deteksjoner for å sikre stabile og pålitelige inspeksjonsresultater. Skreddersydd til den høye-produksjonsrytmen i pan-halvlederindustrien, integreres den sømløst med automatiserte produksjonslinjeinspeksjonsmoduser, og håndterer effektivt ikke-destruktive testutfordringer for halvlederkomponenter og gir kjernestøtte for kvalitetskontroll i industrien.

product-1200-308

Produktfunksjoner

InLine 3D

Den elektroniske 3D-rekonstruksjonsfunksjonen kan nøyaktig rekonstruere den interne tredimensjonale strukturen til det testede objektet i sanntid, og tilpasse seg kontinuerlige inspeksjonsprosesser på produksjonslinjer.

360 graders plan rekonstruksjon

360 graders plan rekonstruksjon kan dekke hele inspeksjonsfeltet, og tydelig presentere plane bilder av objektet fra alle vinkler for å eliminere blindsoner. (Planar CT)

Multi-modusvalg

Valg av flere moduser gir mulighet for fleksibel veksling av inspeksjonsordninger for å møte de forskjellige inspeksjonsbehovene til forskjellige typer industriprodukter.

Multi-oppløsning

Multi-justeringsfunksjon gjør det mulig å matche inspeksjonsnøyaktigheten etter behov, og balansere effektiv inspeksjonshastighet med kravet om å identifisere små defekter.

Kjerneteknologi

product-1200-600

Tekniske spesifikasjoner

Maskintype		AXI-S700	AXI-S700HP
Røntgenrør	Type	Lukket mikrofokus røntgenrør
	Maksimal rørspenning	130kV	150kV
	Maksimal rørstrøm	300μA	500μA
	Makt	39W	75W
Bildesystem	Detektortyper	Høy- CMOS-flatskjermdetektor
	Bildeoppløsning (Standard maskin)	10-20μm (5μm valgfritt)	20-40μm
	Bildedybde	16 bit
Inspeksjonsobjekt og bevegelsesmetode	Maks. Inspeksjonsområde (mm)	600x510
	Maks. Lastekapasitet	5 kg	20 kg
	Bevegelseskontrollmodus	Lineær motor + lineær koder
	CT-modus	Horisontal 360 graders sirkulær projeksjon (Planar CT)
Maskinparametere	Maks. Strømforbruk	Mindre enn eller lik 3,7 kW	Mindre enn eller lik 4,0 kW
	Maskindimensjoner (mm)	1645x2075x1800(BxDxH)
	Vekt	≈ 3700 kg	≈ 3750 kg
Sikkerhet	Strålingslekkasje	Mindre enn eller lik 0,5μSv/h

Inspeksjonsbilde

1 2

Etter-salgstjeneste

Hurtigresponsmekanisme

Vi tilbyr 24/7 hotline og online teknisk støtte. I tilfelle utstyrsfeil vil våre ingeniører svare innen 1 time og gi løsninger innen 24 timer (spesifikke forpliktelser avhengig av regional tilgjengelighet).

Original fabrikkgaranti og regelmessig vedlikehold

Omfattende originale fabrikkgarantitjenester tilbys. Ved utløpet av garantiperioden skal kundene dekke de relevante kostnadene for utskifting av reservedeler og vedlikehold.

Programvareoppgraderinger og livssyklusstøtte

Vi leverer kontinuerlig funksjonelle oppgraderingstjenester for utstyrsprogramvare og forplikter oss til å tilby langsiktig- teknisk og livssyklusstøtte for solgt utstyr.

Om oss og fabrikken

Rik erfaring i FoU av kjernemaskinvare- og programvareteknologier for CT-systemer.

Teamet vårt har lenge vært dedikert til FoU av kjernemaskinvare- og programvareteknologier for CT-systemer, samtidig som vi har fremmet bruken av kunstig intelligens (AI) i industrielle sektorer. Med fokus på høy-verdi presisjon ikke-destruktiv testing (NDT) ved bruk av røntgenteknologi i pan-halvlederindustrien, har vi uavhengig utviklet en industriell CT 3D-rekonstruksjon og intelligent inspeksjonsmaskinvare-programvareplattform, og lansert standardiserte inline 3D AXI-produkter. Tjener industriområder, inkludert elektroniske kretser, pan-halvledere og forbrukerelektronikk, og gir bedrifter mulighet til å møte ikke{10}}destruktive inspeksjonsutfordringer i høyhastighetsproduksjonslinjer.

FAQ

Q1: Hva er AXI-S700? Hva er dens viktigste bruksområder?

A1: AXI-S700 er en elektronisk 3D-røntgeninspeksjonsenhet, hovedsakelig brukt i elektronikkindustrien for ikke--destruktiv testing av trykte kretskort (PCB) og halvlederpakker. Den kan oppdage interne kvalitetsproblemer som loddefeil, fremmedlegemer og tomrom i sanntid.

Spørsmål 2: Hvordan er det forskjellig fra tradisjonelle 2D-røntgenstråler-?

A2: Dette utstyret bruker 3D-computertomografi (CT)-teknologi, som rekonstruerer tre-dimensjonale bilder gjennom multi-vinkelprojeksjon. Den kan tydelig presentere den indre strukturen til objektet som inspiseres. Sammenlignet med 2D røntgenstråler, kan den identifisere plasseringen og formen til defekter mer nøyaktig og unngå overlappende interferens.

Q3: Hva er dens kjerneteknologiske fordeler

A3:AXI-S700 bruker unik plan CT-teknologi, som muliggjør tomografisk avbildning av loddestrukturer i flere-lag, og skiller hvert loddelag tydelig uten forstyrrelser fra kjøleribber eller andre strukturelle elementer, og oppnår dermed høy-nøyaktighetsdeteksjon. Samtidig balanserer dens mekaniske struktur med høy-stivhet og høyhastighets-databehandlingUndersøkelsehastighet og høy-3D-bildekvalitet som kreves for nettproduksjon.

Populære tags: 3d akse for halvleder, Kina 3d akse for halvleder produsenter, leverandører, fabrikk

3D AXI for halvledere